Silfer S.r.l.
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SILFER Taglio a Laser

Taglio Laser Piano

Impianto di taglio Laser 3500 W

Dimensioni utili di taglio 2000 x 4000 mm

Spessore:
Fino a 20 mm di materiali ferrosi (Fe,c40,)
Fino a 12 mm di acciai inossidabili,ferritici,duplex,martensitici

Fino a 6 mm di leghe di alluminio