Nel reparto taglio di Silfer la tecnologia è al servizio della precisione.
Mettiamo a disposizione dei nostri clienti diverse tecnologie, scelte in base alle caratteristiche tecniche dei diversi materiali.
Il reparto taglio di Silfer può contare su un magazzino automatico che consente di stoccare il materiale, diviso per spessore e tipologia.
1 laser bysprint 6520 6000 W
1 laser bysprint 4020 6000 W
1 laser bysmart 4020 8000 W
1 waterjet 3000 x 6000 DWC 2 teste di taglio
1 waterjet 4000 x 2000 DWC 1 testa di taglio
1 ossitaglio 2500 x 6000 fino a 200 mm di spessore
1 pressa piegatrice Xpert Bystronic da 400 tonnellate x 4 mt di utile
1 pressa piegatrice Beyeler da 100 tonnellate x 2,5 mt di utile
1 pressa per raddrizzatura da 300 tonnellate
1 seghetto automatico
4 seghetti a nastro dimensioni taglio massimo fino a 700 mm x 430 mm
1 cesoia 3 mt di lunghezza fino a 6 mm di spessore
1 bisellatrice
1 curvatubi
18 carriponte da 2 a 10 tonnellate